最多一年我国集成电路反超美国
[ 2015-11-29 ]
首先回顾一下集成电路的发展史，1958年，美国研制成功世界上第一块集成电路，我国也在1965年独立达成，当时与世界水平的时间差只有7年。但后来，因为各方面的原因，差距被越拉越大。
现在，我国对传统集成电路“弯道超车”的希望被放在了光子集成芯片上，这是满足未来光纤通信最前沿、最有前途的领域。
目前，我国自主研发的光子集成芯片已掌握核心技术，部分实现在世界上从“跟跑者”向“领跑者”转变。
一个有趣的事实是，去年10月，奥巴马宣布光子集成技术作为一项新的国家战略，而早在去年2月，位于西安的奇芯光电就已经成立，该项目团队所研发的光通信核心芯片产品，解决了光通信模块集成技术难点，达到光子集成芯片、器件和模块的产业化需求，在光子集成芯片领域具有国际领先水平。
去年11月产品中试，新华的最新消息显示，目前已经入大规模测试阶段。奇芯称，预计到2016年，仅华为、中兴等企业提供该芯片的需求将超过百万片，累计销售金额将过2亿元。
光子集成（Photonic Integrated Circuit），也叫光子集成电路。以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，即将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔单稳频激光器，光子开关阵列，光外差接收机和光发射机等。
在未来的高速率、大容量信息网络体系中，光子集成技术将成为主体技术。
光子集成技术也是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的最好办法。光子集成芯片比传统的分立OEO（光电光）处理降低了成本和复杂性，带来的好处是以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构。
然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三维结构，比二维结构的半导体集成要复杂得多。将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，这些集成需要在不同材料（包括砷化铟镓、磷化铟等材料）多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻。